2024年01月15日 外部資金
科学技術振興機構(JST)2023年度 経済安全保障重要技術育成プログラム(第4回) 「次世代半導体微細加工プロセス技術」に係る公募について
研究開発構想名
「次世代半導体微細加工プロセス技術」に関する研究開発構想
(プロジェクト型)
①拠点研究開発
②EUV露光用次世代革新光源の開発
③光源、光学系、材料系、計測技術等の要素技術開発
(フィージビリティスタディ)
研究開発実施期間
・研究開発開始から原則5年(60ヵ月)以内
(研究開発の開始時期は2024年10月を想定)
・SG評価までの期間は原則2年間(24ヵ月)
研究開発費
①総額最大100億円
②総額最大25億円
③総額最大10億円
・SG評価前:1課題あたり上限2千万円/年
・SG評価後:1課題あたり4千万円程度/年
※間接経費含む
採択予定課題数
①1課題
②1課題程度
③FSとして10課題程度