2023年09月29日 外部資金
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」に係る公募について（委託）
研究開発項目
（d） 国際連携による次世代半導体製造技術開発（委託）
（d2）光電融合に係る実装技術および確定遅延コンピューティング基盤技術開発
（d2-1）光チップレット実装技術【GX】
（d2-2）光電融合インタフェースメモリモジュール技術【GX】
（d3）Beyond 2nm世代向け半導体技術開発
（f）次世代半導体設計技術開発（委託）
（f1）2nm世代半導体チップ設計技術開発
事業期間
研究開発開始時点から原則5年（60か月）以内
※当初締結する業務委託契約期間は36か月（ステージゲート審査あり）
予算規模
事業期間全体の提案時委託費
（d2-1）光チップレット実装技術 原則として260億円以下
（d2-2）光電融合インタフェースメモリモジュール技術 原則として185億円以下
（d3）Beyond 2nm世代向け半導体技術開発 原則として200億円以下
（f1）2nm 世代半導体チップ設計技術開発 原則として280億円以下