理工学研究科 花谷 俊輔さんがIEEE International 3D systems Integration Conference 2019においてStudent Poster Awardを受賞
氏名
花谷 俊輔
所属
理工学研究科 システム理工学専攻 機械工学分野(ナノ機能物理工学研究室)
受賞年日
2019年10月10日
大会・団体名
IEEE International 3D systems Integration Conference 2019
受賞名
Student Poster Award
研究テーマ等
Study of MacEtch using additives for preparation of TSV
賞の概要
本会議は160の国に約40万人の会員を誇るIEEEの名前を冠した、3次元LSI・システムに関する最も著名な国際会議です。会議は日欧米を持ち回りに行われ、今年で10回目の開催となります。Student poster awardは約50件のポスター発表の中から優秀な発表に4件対して与えられる賞で、3次元LSIに用いるTSVと呼ばれるシリコン基板の貫通孔の形成技術に関する研究が認められ受賞しました。
指導教員
清水 智弘