理工学研究科　金子智紀さんがThe 10th Symposium on Multiscale Materials Mechanics: Mechanism and Modeling (SMMM10)においてStudent Poster Presentation Award (Bronze Prize)を受賞｜表彰・受賞一覧（学生）

理工学研究科　金子智紀さんがThe 10th Symposium on Multiscale Materials Mechanics: Mechanism and Modeling (SMMM10)においてStudent Poster Presentation Award (Bronze Prize)を受賞

氏名

金子　智紀

所属

理工学研究科　システム理工学専攻　機械工学分野　材料工学研究室

受賞年日

2025年06月07日

大会・団体名

The 10th Symposium on Multiscale Materials Mechanics: Mechanism and Modeling (SMMM10)

受賞名

Student Poster Presentation Award (Bronze Prize)

研究テーマ等

Mechanism of Interfacial Adhesion Enhancement between Polyimide and Copper: A Precise Modeling for Molecular Simulation

賞の概要

2025年6月7日に京都（Kyoto Research Park)で行われた国際シンポジウムThe 10th Symposium on Multiscale Materials Mechanics: Mechanism and Modeling (SMMM10)（参加者数94名、招待講演5件、ポスター発表件数45件）において、発表されたポスターの中で金子智紀君はその発表内容が優れており、今後の発展が期待できるものとして、第3位（同賞計3名）となるBronze Prizeを受賞しました。