理工学研究科　中筋渉さんが一般社団法人エレクトロニクス実装学会においてポスターアワードを受賞

氏名

中筋　渉

所属

理工学研究科　化学生命工学専攻　化学・物質工学分野　界面化学研究室

受賞年日

2025年03月12日

大会・団体名

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

受賞名

ポスターアワード

研究テーマ等

ガラス上の酸化グラフェン層形成による高密着無電解銅めっき開発

賞の概要

一般社団法人エレクトロニクス実装学会（The Japan Institute of Electronics Packaging: JIEP）は、国内最大級のエレクトロニクス実装技術に関わる学会であり、産学の第一線で活躍する研究者・技術者約2,400名によって構成されています。同学会が主催するマイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES）は、毎年9月に開催され、エレクトロニクス実装に関する最新の技術や研究成果が発表される場となっています。

MES2024では、ポスター発表の申し込み者の中から選考された14件の発表が行われ、その中で本研究を含む2件がポスターアワードを受賞しました。このアワードは、エレクトロニクス実装学会の規程に基づき、優れたポスター発表に授与されるものであり、受賞は研究の独創性や技術的貢献が高く評価されたことを示しています。本研究では、難めっき材料であるガラスに対し、酸化グラフェンを複合材とした触媒の担持を行うことで、高周波帯の伝送損失低減が期待できる高密着な新規無電解銅めっき法を開発しました。
この成果は、アメリカ化学会の表面界面の国際誌『Langmuir』にも掲載され、国際的にも高く評価されています。