用途・応用分野
1) 半導体封止材料
2) 構造用接着材料
概要
1) <硬化反応>
ε-カプロラクタムとエポキシ樹脂類の共重合反応
2) <硬化反応条件>
硬化反応温度≧80oC
硬化反応時間≒3 ~ 5 分
3)<硬化樹脂材料>
ガラス転移温度(Tg) ≧140oC
耐熱性≧330oC
接着強度、衝撃強度
上記は「研究・技術シーズ集」より抜粋した内容です。詳細につきましては「研究・技術シーズ集一覧」よりご確認ください。
私たちは考動する
1) 半導体封止材料
2) 構造用接着材料
1) <硬化反応>
ε-カプロラクタムとエポキシ樹脂類の共重合反応
2) <硬化反応条件>
硬化反応温度≧80oC
硬化反応時間≒3 ~ 5 分
3)<硬化樹脂材料>
ガラス転移温度(Tg) ≧140oC
耐熱性≧330oC
接着強度、衝撃強度