低温基材に最適!大気低温焼成型銅系インク

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用途・応用分野

1)PETへの直接印刷配線が可能なプリンテッドエレクトロニクス用導電性ナノインク
2)パワーエレクトロニクス用途向けの導電性接合材料
3)フレキシブル/ウェラブルデバイスへの応用

概要

本技術で合成される銅ナノ粒子は、約3nmという極微小サイズ、ナノ粒子間接合を促進する有機保護剤を用いた新規合成、及び銅ナノ粒子の酸化が抑制されているという従来の銅微粒子にはない特徴を有してい る。
このシングルナノサイズの銅は、低温、大気下での加熱によって銅粒子間が金属接合をおこす。この機能を活かして、高い熱・電気伝導性を有する導体形成、接合実装を実現する銅ナノ粒子インクへの応用が期待できる。

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上記は「研究・技術シーズ集」より抜粋した内容です。詳細につきましては「研究・技術シーズ集一覧」よりご確認ください。
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〒564-8680 大阪府吹田市山手町3丁目3番35号
TEL 06-6368-1121(大代表)

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