用途・応用分野
・パワーモジュール用封止材
・高耐熱性回路基板
・高耐熱性回路基板
概要
分岐構造を持たせると同時に、耐熱性に優れる剛直構造であるメソゲン基を導入した４官能性メソゲン骨格エポキシ樹脂を合成した 。その硬化物は他の4官能エポキシ樹脂や2官能メソゲン骨格エポキシ樹脂に比べ、図1に示すような優れた熱的性質を示し、250°Cまでの温度範囲においてTgレスが達成された。
この他にも、シロキサン構造を導入した多官能メソゲン骨格エポキシ樹脂も開発し、強靱性とTgレス特性の両立に成功した。
この手法によって、SiCチップの封止材として必要な性能を付与することが可能であり、SiCの利点である高温動作が可能となる。
また、Tgレス化に加えて、硬化物の架橋密度の増加による熱伝導性の向上が達成された。
上記は「研究・技術シーズ集」より抜粋した内容です。詳細につきましては「研究・技術シーズ集一覧」よりご確認ください。
