関西大学科学技術振興会では、産業界と関西大学の架け橋として、
大学の最新の技術情報や研究成果を発表する研究会を行っております。
ご関心のある方のご参加をお待ちしています。

　　　　　　　　　　　　　　　　記

　日　時：　2022年7月9日（土）13:30～16:10
　場　所：　関西大学　校友・父母会館2階会議室　

　≪研究会プログラム≫

　13:30～13:45　　開会の挨拶

プロセスコストを極限まで下げた高スロープット三次元積層型IC向け
　　　　　　　　　貫通配線（TSV)形成技術
　　　　　　　　　　　　　　関西大学システム理工学部　教授　新宮原　正三　氏

　16:00～16:10　　閉会の挨拶

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以　　上

　　　　　　※詳しくはこちらをご覧ください。
　　　　　　　2022年度第2回研究会チラシ.pdf