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システム理工学部

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理工学研究科 花谷 俊輔さんがIEEE International 3D systems Integration Conference 2019においてStudent Poster Awardを受賞

氏名

花谷 俊輔

所属

理工学研究科 システム理工学専攻 機械工学分野(ナノ機能物理工学研究室)

受賞年日

2019年10月10日

大会・団体名

IEEE International 3D systems Integration Conference 2019

受賞名

Student Poster Award

研究テーマ等

Study of MacEtch using additives for preparation of TSV

賞の概要

 本会議は160の国に約40万人の会員を誇るIEEEの名前を冠した、3次元LSI・システムに関する最も著名な国際会議です。会議は日欧米を持ち回りに行われ、今年で10回目の開催となります。Student poster awardは約50件のポスター発表の中から優秀な発表に4件対して与えられる賞で、3次元LSIに用いるTSVと呼ばれるシリコン基板の貫通孔の形成技術に関する研究が認められ受賞しました。

指導教員

清水 智弘

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